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DoNews 9月7日消息(記者 趙晉杰)北京時間9月6日,華為消費者業務CEO余承東在2019德國柏林消費電子展(IFA)上,推出了麒麟990芯片系列,包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。其中,麒麟990 5G被華為定義為是全球首款旗艦5G SoC芯片。

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據余承東介紹,麒麟990 5G擁有六項業界第一:業界首款7nm +EUV制程工藝打造的5G Soc芯片;業界首款支持5G SA &NSA雙組網模式的旗艦 Soc;業界首款16核Mail-G76 GPU;業界首款大-微核架構NPU;業界首款全球首發手機端BM3D單反級降噪技術;業界首款全球首發雙域聯合視頻降噪技術。

麒麟990 5G采用7nm+EUV工藝,“2+2+4”的三叢式8核CPU架構,包括2個2.86GHz A76大核、2個2.36GHzA76中核和4個1.95GHz A55小核;首創“2+1”的NPU架構,包括2個大核和1個微核;16核Mail-G76的GPU架構,完美兼容2/3/4/5G網絡,業界首個全網通5G SoC。其基于巴龍5000的5G聯接能力,麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下實現2.3Gbps峰值下載速率,上行峰值速率達1.25Gbps。

同時,其晶體管數量從麒麟980的69億個增加至103億個,也成為世界第一款晶體管數量超過100億的移動終端芯片。

提前麒麟990兩天,三星在9月4日官方宣布了新的5G芯片Exynos 980,也號稱是全球首款集成5G基帶的SoC。

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在麒麟990媒體溝通會上,華為Fellow艾偉對此回應稱,究竟誰是業界第一,要看最終的商用量產實力。麒麟990系列芯片將在華為Mate30系列首發搭載。該款產品將于9月19日在德國慕尼黑全球發布,國內發布時間定在9月26日,“屆時,每一個普通消費者都能對這個問題(誰是全球首款5G Soc)做出判斷”,艾偉講到。

對于麒麟990系列相比上一代的提升之處,艾偉表示,最大的特點是麒麟990 5G集成了5GA基帶,而不再需要外掛的方式完成5G網絡聯接。另外多了很多新的技術,包括NSA、SA、新的半導體工藝,包括更多的GPU,包括全新的NPU架構,包括拍照降噪算法和視頻算法等。

對比業界目前采用的4G SoC+5G Modem模式,麒麟990 5G板級面積相比業界其他方案小36%,在一顆指甲大小的芯片上集成了103億晶體管,是目前晶體管數最多、功能最完整、復雜度最高的5G SoC。

此前傳聞中,麒麟990在CPU和GPU上會搭載全新一代的A77和G77核。對于仍然延續麒麟980的A76和G76,艾偉解釋到,華為不可能在每代的芯片上都把所有的技術全都改一遍,“全換,我們也做不到”。艾偉表示,沒上A77的另一個原因是,開發時間上來不及。

這次推出麒麟990 4G和麒麟990 5G兩個版本的原因,除了成本方面的考慮外,艾偉透露,更多是對海外市場需求的滿足。

他進一步解釋,當前階段,只有中國市場才能支撐起5G Soc的大規模需求,兩個版本共存將成為中國市場在很長一段時間的獨特情況。因為對于很多海外國家來說,那里還無法使用5G服務,甚至是相當長時間內都解決不了。(完)


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